17.11.2009Erfolgreiche Productronica 2009:
Preh Ltd. ordert SIPLACE Bestückautomaten
Für die Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG verläuft die Productronica 2009 in München sehr erfolgreich. Davon zeugt nicht nur das lebhafte Interesse der vielen Fachbesucher an der neuen Bestückplattform SIPLACE SX sondern auch einige konkrete Geschäftsabschlüsse. So investiert unter anderen die international agierende Preh Group zur Freude des portugiesischen SIPLACE Vertriebsteams in zwei SIPLACE Bestückautomaten neuester Bauart. Die Preh Ltd. , mit Hauptsitz in Bad Neustadt, Deutschland, entwickelt und fertigt sehr erfolgreich komplexe Fahrerbediensysteme, Sensorsysteme, Steuergeräte und Montageanlagen für die Automobilindustrie.
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11.11.2009Technologisch führend:
SIPLACE Team erhält für SIPLACE SX Global Technology Award
Nicht nur das Messepublikum auch die Fachjournalisten auf der Leitmesse Productronica (Messe München, 10.-13.11.2009) zeigen sich von der neuesten Generation der SIPLACE Bestücklösungen beeindruckt. Die Jury des von der Zeitschrift Global SMT & Packaging ausgelobten Global Technology Awards entschied sich für SIPLACE und zeichnete die neue SIPLACE Bestückplattform mit dem renommierten Global Technology Award 2009 in der Kategorie ‚Hochleistungs-Bestückequipment’ aus. Diese Auszeichnung wird von einer Jury bekannter, unabhängiger Fachjournalisten vergeben und zeichnet die für die Entwicklung der weltweiten Elektronikfertigung wichtigsten technologischen Innovationen aus. Die SIPLACE SX mit Innovationen wie schienengeführten Wechselportalen und SIPLACE Multistar CPP-Kopf besitzt als erste Bestücklösung der Welt durchgängige Capacity-on-Demand-Fähigkeiten.
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29.10.2009Neu: SIPLACE SiCluster Professional –
Rüstoptimierung auf höchstem Niveau
SIPLACE SiCluster Professional ist ein neues Tool in der Familie der bereits bewährten SIPLACE Rüstoptimierungssysteme. Das effiziente Software-Tool gruppiert Bauelemente für die Rüstung und schlägt auf dieser Basis optimierte Rüstungen vor. Das Highlight der neuen Version: für ein festgelegtes Produktspektrum werden sogenannte konstante Tische definiert, die bei der automatischen Rüstfamilienbildung als fixer Rüstanteil immer gleich bleiben. Diese konstanten Tische werden unverändert für alle Rüstungen am selben Stellplatz des Bestückautomaten verwendet.
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12.10.2009Capacity-on-Demand eröffnet neue Business-Modelle:
Flexibel kaufen oder mieten
Fakt ist: Der Planungshorizont in der Elektronikfertigung wird immer kürzer und Auftragsschwankungen sind nicht mehr nur eine saisonale Frage, sondern eine permanente Unsicherheitskomponente in der Fertigung. Deshalb ist eine atmende Fertigung heute und in Zukunft wichtiger denn je. „Capacity on Demand" oder bedarfsgerechte Kapazitätsanpassung heißt das Schlagwort. Was sich im Detail dahinter verbirgt, welche Lösungen SIPLACE zur Anpassung von Leistung und Fördererstellplätzen bietet erfahren Sie in dem Vortrag „Capacity on Demand in der Anwendung" am 12. November um 15 Uhr in der SIPLACE In House Arena.
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12.10.2009Kunden lernen von Kunden:
Benchmark-Diskussionen in der SIPLACE Inhouse Arena
Die optimale Bestücklösung ist heute flexibel skalierbar und durch die individuelle Kombination aus Hardware-, Software- und Service-Modulen exakt auf das Produktionskonzept des Kunden abgestimmt. Das verlangt im Vorfeld einen sehr intensiven Dialog zwischen Elektronikfertiger und Hersteller. Das SIPLACE Team nutzt hierzu seinen Standortvorteil in München während der Productronica 2009 und bietet Interessenten in der SIPLACE In House Arena ein breit gefächertes Angebot an Vorträgen von SIPLACE Kunden, die ihr Erfolgsgeheimnis gerne teilen und diskutieren werden.
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11.10.2009Die Alternative zum Einzelspurförderer:
Neuer kostenoptimierter 2x8 mm SIPLACE X-Förderer
Mit dem neuen 2x8 mm SIPLACE X-Förderer steht SIPLACE Kunden nun ein neues Mitglied der SIPLACE X-Förderer Familie zur Verfügung. Der kostenoptimierte SIPLACE X-Doppelspurförderer übernimmt zukünftig die Rolle des Standard-Förderers für Bestückautomaten der SIPLACE X- und SX-Serie. Alternativ steht weiterhin der 8 mm SIPLACE Einzelspurförderer vom Typ X zur Verfügung, der insbesondere in extrem flexiblen Produktionsumgebungen seine Stärken ausspielt.
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05.10.2009SIPLACE SX mit Capacity-on-Demand:
Build-to-Order in der SMT-Fertigung
Gute Nachrichten von der Productronica 2009 für die SMT-Industrie: Mit der neuen SIPLACE SX stellt das SIPLACE Team den weltweit ersten ganz auf Build-to-Order-Prozesse ausgerichteten Bestückautomaten vor. Denn bei der neuen SIPLACE SX Plattform können Bestückleistung und Stellplatzkapazität bedarfsgerecht und unabhängig voneinander skaliert werden.
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04.10.2009Innovationen und Build-to-Order-Workshops: SIPLACE lädt Messebesucher zu großer Inhouse-Veranstaltung ein
Während der Productronica (10.-13. November) wird das SIPLACE Team nicht nur auf dem Münchener Messegelände (A3 377) ausstellen, sondern interessierte Messebesucher zusätzlich zu einer großen Inhouse-Veranstaltung einladen. Noch individueller und detaillierter als dies auf einer Messe möglich ist, geht das SIPLACE Team dort mit Besuchern in den Dialog über weitere Innovationen und Konzepte von SIPLACE.
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02.10.2009Neue SIPLACE Fabrik nach Lean-Production-Prinzipien:
Durchlaufzeit für Bestückautomaten mehr als halbiert
Die Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co.KG hat einen weiteren Meilenstein ihres Umstrukturierungsprogramms erreicht und ihre neue Fabrik in München erfolgreich in Betrieb genommen. Damit zentralisiert der Technologieführer die Fertigung seiner hochmodernen SIPLACE Bestückautomaten in unmittelbarer Nähe zu den Entwicklungsabteilungen. Die neue Fabrik wurde nach modernsten Lean-Production-Prinzipien konzipiert. Die Fertigung benötigt trotz erhöhter und deutlich flexiblerer Produktionskapazität weniger als 20 Prozent der bisherigen Flächen. Gleichzeitig konnte die Durchlaufzeit vom Start der Produktion bis zur Auslieferung der Maschine um mehr als 60 Prozent auf nur noch 10 Tage gesenkt werden.
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02.09.2009Feuchtigkeitsempfindliche Bauteile voll im Griff:
SIPLACE Setup Center jetzt mit MSD-Option
Im Zuge der Miniaturisierung wird die ganzheitliche Administration von feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen (MSD-Bauteile) und ihr Feuchtigkeitsschutz über die gesamte Logistikkette hinweg für Elektronikfertiger immer wichtiger. Ziel ist es, schon am Beginn der SMD-Prozesskette die Verwendung von Komponenten, die durch Feuchtigkeitsaufnahme beschädigt wurden, zu vermeiden. Um dies sicher zu stellen, bietet das SIPLACE Team neu die Option "SIPLACE MSD-Überwachung" (Überwachung von feuchtigkeitsempfindlichen Bauelementen) an.
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